新 闻一： Windows 11好起来了？微软承诺对系统性能和稳定性作全面优化按日配资炒股
日前，Windows + Devices执行副总裁Pavan Davuluri联合Windows Insider项目团队在Windows Insider博客上发布了名为《我们对Windows质量的承诺》(https://blogs.windows.com/windows-insider/2026/03/20/our-commitment-to-windows-quality/)的公告，宣布针对 Windows 11 启动全方位优化升级。在公告中，他们表示将会把重点放在性能、可靠性和用户体验三个方面。接下来让我们看看一些重点：
在系统整体性能优化上，微软将着力降低 Windows 的资源占用，减少系统本身的内存消耗，把更多硬件资源留给用户日常使用的软件。同时保障电脑在多任务运行的高负载状态下，各类应用也能保持流畅，不会出现卡顿、响应慢的情况。
微软还计划将核心Windows体验迁移到WinUI3框架，降低交互延迟。这样做的好处是可以从平台层面减少交互延迟与系统开销，让开始菜单等核心Windows功能实现更快的响应速度。
作为用户使用频率最高的工具，文件资源管理器的优化是此次性能升级的重点。微软将大幅加快它的启动速度。文件搜索、右键菜单的响应速度也会有所提升。开发团队还将优化大文件复制、移动的效率和稳定性。
针对需要使用 Linux 工具的开发者，微软也会对WSL进行了性能优化。他们将加快Linux与 Windows 之间的文件传输速度，并对网络连接进行优化，同时简化了初次安装和设置的流程，让开发者使用起来更便捷。
微软还计划提升操作系统、驱动和应用的可靠性。开发团队表示，他们会减少系统级别的崩溃，并联合硬件厂商优化各类硬件驱动的兼容性，让蓝牙和USB连接更稳定，在设备睡眠和唤醒方面也会有改进。
另外，开始菜单和任务栏、Windows Hello还有呼声很高的Windows更新等功能也都纳入了此次的升级计划中。
原 文 链接：https://www.expreview.com/104814.html
这次微软宣布的 “全方位质量升级” 在我这个玩硬件的用户看来，方向对了。Windows 11发布以来性能与稳定性的口碑一直不太理想，如今终于等到官方正视并承诺系统性改善，是好事情。
不过数码圈也早就习惯了微软“说得好听”。这次升级真正能落实多少、多久推送到正式版、会不会引入新Bug，还得等几个大版本更新后实机测试才能下结论。
新 闻2：英特尔副总裁：未来英特尔CPU插槽可能会支持更多代产品
长期以来，英特尔频繁更换CPU接口的策略一直都被玩家所诟病。与AMD AM4平台横跨五代处理器的长寿相比，英特尔用户往往面临升级处理器就必须更换主板的尴尬局面。然而，这一现状有望在不久的将来成为历史。
在近日接受Club386采访时，英特尔副总裁兼总经理Robert Hallock明确证实，公司正在重新审视其接口策略。当被问及未来是否会出现一个插座支持多代CPU的情况时，哈洛克给出了肯定的回答：“我看到了这样的未来，确实如此。”
Hallock强调，如今的英特尔团队本身由资深PC玩家和装机爱好者组成，他们深知社区对频繁换槽的不满。“我们并非对这些反馈视而不见，”他表示，“新的产品管理、业务、营销及工程团队都在密切关注用户声音。这些反馈绝对影响了我们对产品路线图的思考。”尽管部分调整可能需要数年时间才能落地，但改变的决心已定。
目前的市场传闻指出，即将推出的LGA 1954接口可能将成为这一新战略的起点。据悉，该接口有望支持包括Nova Lake、Razer Lake、Titan Lake及Hammer Lake在内的四代处理器架构。若传闻属实，这意味着消费者购买一块LGA 1954主板后，可在未来数年内通过单纯升级CPU来获得性能提升，无需再为主板额外买单。
当需要注意的是，虽然LGA 1954接口有望支持多代酷睿处理器，但新一代酷睿未必是新的架构，实际上LGA 1700接口也支持三代酷睿处理器，但大家应该都清楚13和14代酷睿并没有本质上的区别。
原文链接：https://www.expreview.com/104812.html
看到英特尔终于要改接口策略，第一反应是“太阳打西边出来了”！被“挤牙膏+换接口”支配的恐惧终于要结束了？LGA 1954能支持四代CPU，还兼容老散热器，这波确实戳中了痛点——以后不用每次升级都连主板一起换，预算能省一大半。不过还是得打个问号：之前LGA 1700也说支持多代，但13、14代基本是马甲，希望这次是真架构迭代，而不是换汤不换药。
新 闻3： 铠侠发布停产通知，涉及TSOP封装产品，主要用于小容量MLC NAND闪存
据TrendForce报道，近日铠侠（Kioxia）向客户发布停产通知，告知即将停产“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品。TSOP封装主要用于小容量MLC NAND闪存，这次停产有可能意味着铠侠退出这部分细分市场。
铠侠在通知里表示，选择停产的主要原因是受限于产能与基材供应，已经无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。客户可以在2026年5月30日之前最后一次提交需求预测，最后下单的截止时间为2026年9月15日，最终出货时间安排在2027年3月15日。
有分析指出，与主流的TLC/QLC NAND闪存相比，MLC NAND闪存单位价值低，考虑到当下人工智能（AI）热潮推动着高性能NAND闪存市场需求增长，像铠侠这类大型存储器生产商倾向于将更多资源投入到高价值产品上，MLC NAND闪存无论在规模效率和资本优化方面都与其目前的战略不太契合。竞争对手三星早在去年5月就退出了消费端MLC NAND闪存业务，进一步精简旗下的产品组合。
最近存储器制造商的长期协议成为了市场关系的焦点，美光已确定签署了首个五年战略客户，同时还积极地与多个客户洽谈，三星则表示正在与主要客户合作，将交易模式转变为固定期限的供应合同，即三年至五年期限的协议。铠侠现阶段的核心策略是按年定价，每季度进行定价审查和调整，不过已经有客户提出将协议涵盖到2027年和2028年，并开始展开谈判。
原文链接：https://www.expreview.com/104806.html
当年MP3、老SD卡全靠它，现在终于要被TLC/QLC彻底拍在沙滩上了。AI热潮逼得大厂疯狂砍低毛利产能，也能理解，毕竟谁不想赚快钱？但工控、车载这些刚需领域要遭殃了，MLC涨价是板上钉钉，以后找靠谱的工业级存储只会更难。
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